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电力设备

法国ALROC总代理 SRC-D

带倒角的可剥离半导体用刻线笔




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功能
去掉外层半导体
直径
ø16 - 58 毫米
ø0.630 - 2.283 英寸
做什么
SRC-D 使用户能够在不接触位于下方的初级绝缘层的情况下对可剥离半导体进行刻划,以便手动将其剥离
必须与以下工具一起使用:MF1+/60
必须与逆时针旋转的工具一起使用:MF1+/60、CWF3/60
产品优势 过渡时期的倒角
从一种切削深度快速切换到另一种切削深度
开/关位置
易于安装在任何指定的工具上

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