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电力设备

法国ALROC总代理 BSC/25-40

带倒角的不可剥半导体工具




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产品介绍

功能
去掉外层半导体
直径
ø14 - 44 毫米
ø0.551 - 1.732 英寸
做什么
BSC/25-40 工具允许用倒角和非常干净的表面退出电缆的不可剥离半导体。
产品优势快装手柄
可调穿透
切削深度 0.4 至 1.5 毫米 / 0,015 至 0,059 英寸
倒角角度14.5°
剩余报价 0,984 或 1,574 in

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